導(dǎo)致屏蔽罩內(nèi)有異響的根本原因有：1、產(chǎn)品零件封裝設(shè)計(jì)呈圓柱型，在小錫爐上維修更換產(chǎn)品F頭時(shí)，靠近F頭產(chǎn)品零件處于二次熔錫狀態(tài)，受外力易使此零件脫焊。2、DIP制程在蓋屏蔽罩時(shí)，由于工藝流程及作業(yè)上的不合理化，易有異物掉落于屏蔽罩內(nèi)，搖晃產(chǎn)品時(shí)會(huì)有異響。

解決方法：各工段流程梳理，優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程，制定作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化

1、在SMT制程中，水平展開(kāi)梳理D603位號(hào)防雷管所使用到的機(jī)種，對(duì)此零件易脫落，需增加紅膠固定，增加其焊接強(qiáng)度。所有帶有屏蔽罩的機(jī)種，在PCBA板裝車(chē)時(shí)需屏蔽罩面朝下，防止有異物掉落在屏蔽罩內(nèi)。后續(xù)，更新Layout Checklist評(píng)審重點(diǎn)確認(rèn)，禁止使用此物料進(jìn)行封裝。?

2、在DIP制程中，一是SOP站別優(yōu)化，梳理所有蓋屏蔽罩機(jī)種，將蓋屏蔽罩工位由爐后更改到爐前套模工位后第三站，防止插件時(shí)物料掉落到屏蔽罩內(nèi)。二是對(duì)于優(yōu)化套模工位的SOP，套模工位所疊加的套模除頂層外其余套模不能裝有PCBA，防止套模疊加時(shí)有錫渣掉落到PCBA屏蔽罩內(nèi)。三是優(yōu)化蓋屏蔽罩工位SOP，在蓋屏蔽罩時(shí)需增加檢查屏蔽罩內(nèi)是否有異物（物料、錫渣等），確認(rèn)后再進(jìn)行作業(yè)。四是優(yōu)化不良品上小錫爐的流程，由紙檔記錄更改系統(tǒng)卡關(guān)，由補(bǔ)焊工維修更改成專(zhuān)人負(fù)責(zé)維修，作業(yè)流程由補(bǔ)焊工將不良刷入不良系統(tǒng)中，到小錫爐專(zhuān)員負(fù)責(zé)維修并檢查OK后將不良解綁，再送補(bǔ)焊工檢查確認(rèn)，確認(rèn)沒(méi)有問(wèn)題再重新流大線(xiàn)生產(chǎn)。

另一個(gè)比較重要的方面，對(duì)于Z產(chǎn)品F頭等類(lèi)似的特殊性零件在小錫爐上維修時(shí)需求溫度較高且時(shí)間較長(zhǎng)的物料，制作輔助治具確保只有需要維修的零件部位過(guò)錫爐熔錫加熱，防止其它SMT件二次熔錫造成物料偏移或脫離焊盤(pán)。?

3、在后段組測(cè)包制程及產(chǎn)品維修，一是針對(duì)Z產(chǎn)品須固定維修工，維修確認(rèn)OK后需拆屏蔽罩進(jìn)行檢查確認(rèn)，無(wú)問(wèn)題后再返到組裝站重新流線(xiàn)生產(chǎn)。二是針對(duì)屏蔽罩周?chē)骷枭闲″a爐維修時(shí)的注意事項(xiàng)及操作步驟制作規(guī)范SOP，包含維修過(guò)程、作業(yè)方法、設(shè)備參數(shù)、檢查方式等。三是組裝與測(cè)試QC工位對(duì)此類(lèi)有屏蔽罩特殊產(chǎn)品，同步于SOP內(nèi)定義增加產(chǎn)品搖晃過(guò)站檢驗(yàn)動(dòng)作，將不良進(jìn)行卡關(guān)。?

綜合反思：

出現(xiàn)屏蔽罩內(nèi)有異響，一是產(chǎn)品于設(shè)計(jì)階段存在的潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)隱患未被能識(shí)別出，于產(chǎn)品批量生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，將會(huì)造成異常問(wèn)題的重復(fù)性發(fā)生。二是工藝流程及作業(yè)方式上的不合理化，給我們敲響了警鐘。三是對(duì)于維修品的管控，我們應(yīng)該多發(fā)些心思，建立維修作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化，確保維修品的可靠性，將其風(fēng)險(xiǎn)降低。

另外，在后段制程中發(fā)現(xiàn)的異常，需與前段制程形成合力于現(xiàn)場(chǎng)一起去分析解決問(wèn)題。對(duì)于異常問(wèn)題不能只看表層，要像剝洋蔥一樣，運(yùn)用5why的方法一層一層去分析，找出問(wèn)題的根本原因，實(shí)施有效的措施進(jìn)行預(yù)防改善，這樣才能從根本上去解決問(wèn)題，才能杜絕重復(fù)性異常問(wèn)題的再次發(fā)生。

如果還想了解更多相關(guān)知識(shí)，請(qǐng)關(guān)注：m.jhtong.com ，或者電話(huà)咨詢(xún)：?18927415118（微信同號(hào)）