屏蔽罩主要是防止電磁干擾(EMI)、對(duì)PCB 板上的RF元件及LCM 等起屏蔽作用。分為固定式(用SMT 直接焊到PCB 板上)和可拆式(用結(jié)構(gòu)和LCM結(jié)合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame)。 主要靠焊點(diǎn)或卡扣來定位。

1、設(shè)計(jì)要求:

Shielding_frame屏蔽框的平面度為0.13mm、足夠的強(qiáng)度、厚度為0.2mm，高度為2mm，距PCB 板邊緣為0.75mm，框架內(nèi)邊離外框至少0.8mm.?

Shieling_cover 屏蔽罩的厚度為0.2mm；有時(shí)為了元器件的散熱和冷卻，可以在cover 上加小圓孔，直徑為Φ1.0～Φ1.5mm，太大會(huì)導(dǎo)致屏蔽效果不良。

Shielding_can 屏蔽LCM：所有配合采用“0”配合，shielding_can的邊與LCD可視區(qū)的邊的距離不大于1.00mm。

2、材料應(yīng)用:：

屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】，Cu-C7521-OH【軟料,拉深用】(鎳白銅、洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy)，Nickel Silver)，t=0.2，0，3mm；

屏蔽罩一般采用不銹鋼SUS304R-1/2H【折彎加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15,0.2mm；鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等；shielding_can 用于焊接在PCB上的可采用洋白銅、馬口鐵皮，并建議采用洋白銅；

原因:洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。屏蔽罩的扣緊凸點(diǎn)高度h=0.15-0.2mm，低了會(huì)松,高了會(huì)緊。

3、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

問題1:放置屏蔽蓋的托盤活動(dòng)空間太大，貼片時(shí)容易擺動(dòng)，造成吸取不到，必須是物料放在托盤中，有1.0MM左右的活動(dòng)空間，太大造成物料擺動(dòng)，太小取料可能取不上來。

問題2:屏蔽蓋的取料點(diǎn)大小要合適，取料點(diǎn)盡量在物料中間,取料點(diǎn)的尺寸盡可能是Φ6.0mm，取料點(diǎn)越大,貼片的穩(wěn)定性越高，效率也就越高。

4、材料介紹:

洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy)，就是一種銅合金片，銅及其合金在工業(yè)上是一種不可或缺的材料，純銅及含有不同金屬元素的銅合金皆有其不同的特性，以配合不同的需求。銅片的用家都很注重公差極一致性，而棒材則注重圓杜、同心度及快削性，而上述材料廣泛地用于電子行業(yè)，還有彈簧、馬達(dá)、連接器、眼鏡、探針等的制造業(yè)中,除一般的圓枝外，廠方亦可按客戶的需求而供應(yīng)成型枝，減少用家的加工量。還想了解更多相關(guān)知識(shí)，請(qǐng)關(guān)注： m.jhtong.com，或者電話咨詢：?18927415118（微信同號(hào)）